SMT加工企業是SMT貼片加工中的關鍵工序,影響著PCB組裝板的填充和焊接質量.分析了影響錫膏印刷技術中印刷質量的諸多因素,分析了造成印刷質量的原因和機理,并提出了解決辦法.

　　跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產進程中,焊膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重.很多廣泛認同要取得的好的焊接,質量上長時刻牢靠的產物,首先要注重的就是焊膏的打印.SMT貼片加工出產中不但要把握和運用焊膏打印技能,而且需求能剖析其間發生疑問的緣由,并將改進辦法運用回出產實踐中.

　　模板的要素

　　網板的資料及刻制

　　一般用化學腐蝕和激光切開兩種辦法 , 關于高精度的網板 , 應選用激光切開制作辦法 , 因為激光切開的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μm ) 且有一個錐度.有人現現已過試驗證明關于鹽粒巨細的 01005 器材,焊膏打印有更高的精度需求,激光切開現已不能滿意,需求選用特別電鑄,也叫電鍍.

　　網板的各有些與焊膏打印的聯系

　　開孔的外形尺度

　　網板上開孔的形狀與打印板上焊盤的形狀幾許尺度對焊膏的精細打印是十分重要的.在南山SMT貼片加工的時分,高端的貼片機能準確操控貼裝壓力,意圖也包含盡量不去揉捏、損壞焊膏圖畫,避免在回流呈現橋連、濺錫.網板上的開孔主要由打印板上相對應的焊盤尺度決議.一般為網板上開孔的尺度應比相對應焊盤小 10% .實踐上不少公司在網板制作上采納的是開孔和焊盤份額 1 : 1 ,小批量、多種類的出產還存在許多的手藝焊接,筆者試驗焊接過不少 QFN 器材,用的是手藝點焊膏的辦法,而且嚴厲操控了每個點的焊膏量,但無論怎樣調理回流溫度,用 X-RAY 檢測,器材底部都存在或多或少的錫珠.根據實踐狀況不具備制作網板的條件,最終用器材植球的辦法才抵達了較好的焊接作用,但這也是滿意了特別條件,并只能在很小批量出產時才干運用.