SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣,每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問題,為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格,就需要用到各類檢測設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測,及時(shí)解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設(shè)備都有哪些?其功能作用是什么?下面科技技術(shù)員就為大家整理介紹

　　1、MVI(人工目測)

　　2、AOI檢測設(shè)備

　　(1)AOI檢測設(shè)備使用的場合:AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,各個(gè)位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置

　　(2)AOI能夠檢測的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測,主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分

　　3、X-RAY檢測儀

　　(1)X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點(diǎn),包括用肉眼看不到的焊點(diǎn),例如

　　(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷

　　4、ICT檢測設(shè)備

　　(1)ICT使用的場合:ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對(duì)于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便

　　(2)ICT能夠檢測的缺陷:可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問題

　　關(guān)于SMT貼片加工常用的檢測設(shè)備及其功能,今天就介紹到這里了.SMT貼片加工的質(zhì)量保證,除了需要用到這些檢測設(shè)備,還離不開貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控.科技專業(yè)的貼片加工廠家,嚴(yán)格把控生產(chǎn)每個(gè)環(huán)節(jié),設(shè)立九道檢測工序,從IQC來料檢驗(yàn)→SPI錫膏檢測→在線AOI檢測→SMT首件檢測→IPQC產(chǎn)品檢驗(yàn)→離線AOI檢測→X-RAY-焊接檢測→QC人工檢驗(yàn)→QA出貨檢驗(yàn),確保零缺陷產(chǎn)品,給客戶提供卓越品質(zhì)服務(wù)