在PCBA加工過程中,再流焊接是一個非常重要的工藝,將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點三個維度,為您淺析再流焊接,希望對您有所幫.再流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝

　　1.工藝流程

　　再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接

　　2.工藝特點

　　(1)焊點大小可控.可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求,如焊縫的厚度

　　(2)焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法.為了簡化工藝流程、降低生產成本,通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏.這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(包括同一厚度鋼網和階梯鋼網)進行焊膏分配

　　(3)再流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐,主要功能就是對PCBA進行加熱.對于雙面板,見下圖,布局在底面(B面)上的元器件應滿足一定的力學要求,如BGA類封裝,元件質量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時不掉下來

　　(4)再流焊接時,元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的.如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位

　　一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強.我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設計的

　　(5)焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏圖形為規則的長方體,而焊縫的形狀則為所示的形貌