在PCBA加工過(guò)程中,再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝,將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點(diǎn)三個(gè)維度,為您淺析再流焊接,希望對(duì)您有所幫.再流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝

　　1.工藝流程

　　再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接

　　2.工藝特點(diǎn)

　　(1)焊點(diǎn)大小可控.可以通過(guò)焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求,如焊縫的厚度

　　(2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法.為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏.這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配

　　(3)再流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱.對(duì)于雙面板,見(jiàn)下圖,布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來(lái)

　　(4)再流焊接時(shí),元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的.如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對(duì)稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位

　　一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強(qiáng).我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的

　　(5)焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體,而焊縫的形狀則為所示的形貌