通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊膏的施加方法.根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分為三種:

　　(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝.

　　(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝.

　　(3)成型錫片通孔再流焊接工藝.

　　1.管式印刷通孔再流焊接工藝

　　管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝,主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造.工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷.

　　2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

　　焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用最多的通孔再流焊接工藝,主要用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設(shè)備,唯一的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接.

　　3.成型錫片通孔再流焊接工藝

　　成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器,焊料不是焊膏而是成型錫片,一般由連接器廠家直接加好,組裝時(shí)僅加熱即可.

　　1.設(shè)計(jì)要求

　　(1)適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;

　　(2)焊盤最小環(huán)寬0.25mm,以便"拉"住熔融焊膏,不形成錫珠;(3)元件Stand-off應(yīng)大于等于0.3mm,見下圖

　　(4)引線伸出焊盤合適的長(zhǎng)度為

　　(5)0603等精細(xì)間距元件離焊盤最小距離為

　　(6)鋼網(wǎng)開孔最大可外擴(kuò)

　　(7)孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm.

　　2.鋼網(wǎng)開窗要求

　　一般而言,為了達(dá)到50%的孔填充,鋼網(wǎng)開窗必須外擴(kuò),具體外擴(kuò)多少,應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定.

　　一般來說,外擴(kuò)只要不超過2mm,一般焊膏都會(huì)拉回來,填充到孔中.要注意的是,外擴(kuò)的地方不能被元件封裝壓住,或者說必須避開元件的封裝體,以免形成錫珠.