在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環節,關系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響SMT貼片加工的質量.那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?

　　SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:

　　1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;

　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

　　3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現空洞;

　　4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象,影響上錫效果;

　　5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現空缺;

　　6、如果出現部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;

　　7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

　　關于SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么,今天就介紹到這里.在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時候,可以根據以上幾點進行分析檢查,對癥下藥,解決上錫不飽滿問題,避免出現報廢,增加成本.