在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等.熟悉以下八個(gè)點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù),就能很好的解決這些問題.下面就給大家介紹點(diǎn)膠smt貼片加工的點(diǎn)膠工藝的八大注意.

　　1.點(diǎn)膠量的大小

　　焊盤間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍,SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍.即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件.點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長(zhǎng)決定的,實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間.

　　2.點(diǎn)膠壓力(背壓)

　　目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力,將膠水?dāng)D出.背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn),從而造成缺陷.應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值.加工環(huán)境溫度過高會(huì)使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低,此時(shí)可以將背壓降低,使膠水充分涂抹.反之亦然.

　　3.針頭大小

　　在smt加工過程中,針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的一半,加工過程中,選取點(diǎn)膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大小:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對(duì)于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產(chǎn)效率,又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量.

　　4.針頭與PCB板間的距離

　　不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動(dòng)度.每次工作開始應(yīng)Z軸高度校準(zhǔn),即針頭與PCB板間的距離.

　　5.膠水溫度

　　一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50℃的環(huán)境中,使用時(shí)應(yīng)提前半小時(shí)拿出,使膠水恢復(fù)工作溫度.膠水的使用溫度一般為230℃--250℃;環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大,溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象.因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制.同時(shí)濕度也應(yīng)該保持在穩(wěn)定的范圍,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力.

　　6.膠水的粘度

　　膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量.粘度大,則膠點(diǎn)會(huì)變小,甚至拉絲;粘度小,膠點(diǎn)會(huì)變大,進(jìn)而可能滲染焊盤.點(diǎn)膠過程中,應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水,選取不同的背壓和點(diǎn)膠速度.

　　7.固化溫度曲線

　　對(duì)于膠水的固化,一般電子加工廠已給出溫度曲線.在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠的強(qiáng)度.

　　8.氣泡

　　膠水一定不能有氣泡.一個(gè)小氣泡會(huì)造成很多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣,防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象.

　　以上就是smt貼片加工點(diǎn)膠工藝的八大注意.