一、元件布局基本規則

　　1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;

　　2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;

　　3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;

　　4.元器件的外側距板邊的距離為5mm;

　　5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;

　　6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應大于2mm.定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;

　　7.發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

　　8.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側.特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線.電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;

　　9.其它元器件的布置:

　　所有IC元件單邊對齊,有極性元件極性標示明確,同一印制板上極性標示不得多于兩個方向,出現兩個方向時,兩個方向互相垂直;

　　10、板面布線應疏密得當,當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充,網格大于8mil(或0.2mm);

　　11、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊.重要信號線不準從插座腳間穿過;

　　12、貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致;

　　13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致.

　　二、元件布線規則

　　1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內,以及安裝孔周圍1mm內,禁止布線;

　　2、電源線盡可能的寬,不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;

　　3、正常過孔不低于30mil;

　　4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;

　　1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil,孔徑42mil;

　　無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil,孔徑28mil;

　　5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現回環走線.