貼片加工又稱為SMT加工,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化.

　　這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝.相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備.

　　一、SMT貼片加工技術(shù)要點:

　　1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置.

　　2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏.對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm.

　　3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中.元器件貼裝位置要滿足工藝要求.因為兩個端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋:而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的.

　　二、SMT貼片加工對貼片膠水的要求:

　　1.膠水應(yīng)具有良機的觸變特征;

　　2.不拉絲;

　　3.濕強度高;

　　4.無氣泡;

　　5.膠水的固化溫度低,固化工夫短;

　　6.具有充足的固化強度;

　　7.吸濕性低;

　　8.具有精良的返修特征;

　　9.無毒性;

　　10.顏色易辨認(rèn),便于查抄膠點的質(zhì)量;

　　三、SMT貼片加工如何防止橋連

　　第一:提高助焊剞的活性;

　　第二:提高焊料的溫度;

　　第三:提高PCB的預(yù)熱溫度,增加焊盤的濕潤性能;

　　第四:使用可焊性好的元器件/PCB;

　　第五:去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開.