一、SMT貼片加工設備工藝流程

　　1、模板:(鋼網) 首先根據所設計的PCB確定是否加工模板.如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板.

　　一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0.5mm).對于研發、小批量生產或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板.外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm).

　　2、絲印:(GKG G5全自動印刷機) 其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準備.

　　所用設備為手動絲印臺(絲網印刷機)、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產線的最前端.我司使用中號絲印臺,精密半自動絲印機方法將模板固定在絲印臺上,通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間,在絲網板上放置錫膏(在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上.在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔.

　　3、貼裝:(雅馬哈貼片機、松下貼片機) 其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上.

　　所用設備為貼片機(自動、半自動或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產線中絲印臺的后面.對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆.為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0.5mm)的貼裝及對位問題,

　　真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,吸力的大小可通過旋鈕調整.切記無論放置何種元器件注意對準位置,如果位置錯位,則必須用酒精清洗PCB,重新絲印,重新放置元器件.

　　4、回流焊接:(全新美國進口HELLER回流焊)其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形.所用設備為回流焊爐(全自動紅外/熱風回流焊爐),位于SMT生產線中貼片機的后面.

　　5、清洗: 其作用是將貼裝好的PCBA板上面的影響電性能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗.對于要求微功耗產品或高頻特性好的產品應進行清洗,一般產品可以免清洗.所用設備為超聲波清洗機或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定.

　　6、檢驗:(全自動光學AOI檢測儀、) 其作用是對貼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢驗.所用設備有放大鏡、顯微鏡,位置根據檢驗的需要,可以配置在生產線合適的地方.

　　7、返修:其作用是對檢測出現故障的PCBA進行返工,例如錫球、錫橋、開路等缺陷.所用工具為智能烙鐵、返修工作站、bga返修臺等.

　　二、SMT貼片加工品質檢測

　　SMT貼片的檢測內容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等,工序檢測中發現的質量問題通過返工可以得到糾正.來料檢測、焊膏印刷后,以及焊前檢測中發現的不合格品返工成本比較低,對電子產品可靠性的影響也比較小.

　　但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因為焊后返工需要解焊以后重新焊接,除了需要工時、材料,還可能損壞元器件和線路板.由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有.BGA、CSP返修后需要重新植球,對于埋置技術、多芯片堆疊等產品更加難以修復,所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套.

　　由此可見,工序檢測,特別是前幾道工序檢測,可以減少缺陷率和廢品率,可以降低返工/返修成本,同時還可以通過缺陷分析從源頭上防止質量隱患的發生.