大家可能不知道什么是smt，它其實是一種表面貼裝或表面安裝技術。那么大家知道smt加工該如何控制成本嗎？smt加工過程中又該注意哪些問題呢？帶著這些疑問，下面小編將會為您詳細介紹。以下關于“smt加工的成本限制及注意事項”的介紹。
【smt加工應該怎么控制成本和工藝】
SMT貼片當中不單單要控制成本，同時也要控制工藝，因為這兩項工作時刻的決定著企業的成本與失敗，可以說工藝控制和成本是分不開的，他們必須要相互的協作才能夠達到大家的需求，滿足企業想要賺取利潤的需求 。
工藝控制 所謂的工藝控制實際上就是控制整個加工過程中產品質量的控制，實現加工零缺陷、零折損，為了能夠更好的保證產品質量，廠家通常會在PCB板質量上進行相應的控制因此在進行PCB板加工時通常會做出很多防范措施。
1、貼片檢測內容： a.組件的貼裝位置情況；b.有無掉片；c.有無錯件。 檢查方法： 依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
2、回流焊接檢測內容： a.組件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象；b.焊點的情況。 檢查方法： 依據檢測標準目測檢驗，必要時，可使用專用測試儀，如X射線等。
3、波峰焊檢測內容： a.有無漏件；b.有無錯件；c.組件的焊接情況。 檢查方法： 依據檢測標準目測檢驗或使用專用測試儀，如ICT等。
4、點膠檢測內容： a.點涂位置是否正確；b.膠量是否合適；c.有無漏點；d.是否污染焊盤；e.膠點形狀。 檢查方法： 依據檢測標準目測檢驗。
5、絲印檢測內容： a.印刷是否完全；b.是否橋接；c.厚度是否均勻；d.有無塌邊；e.印刷有無偏差。
檢查方法： 依據檢測標準目測檢驗或借助光學檢測設備檢驗。
成本控制
1、為了衡量成本基準、預算和工廠管理總費用，以每個引腳的成本，即每個引腳或每個焊點分攤的PCA加工成本，作為衡量尺度可靠。
2、采用基于物理單元的更簡單、更可靠的尺度。單項計算加工成本的不全面之處還在于，無論是消費者還是銷售商支付的都是加工總費用，而不是單項付款。即便在工廠或組織機構內部可能存在一些隨意設置的部門，但是從元件到PCB成品的制造鏈是渾然一體的，而不是一連串的離散事件。
貼片加工當中的成本可以從很多方面進行控制，只是看你是否找到了真正能夠控制的點，如果說真正能夠找得到那個點的話，我相信企業非常容易就能夠進行成本的控制。 成本和工藝是企業生存的根本，只有有了這兩項控制才能夠真正意義上的將企業的各項占據利潤的東西進行控制，也能夠實現企業的科學化生產加工。
【smt加工過程中需要注意什么】
1，圖形對齊
工作臺上的基板與模板對齊，使得基板焊盤圖案完全與鋼網的開放模式一致。
2，刮刀和模板角度
刮刀和模板之間的角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入網格，但也容易使焊膏擠壓到模板的下側，導致焊膏堅持。刮刀和模板之間的角度一般為45-60 ° 。目前，大多數自動和半自動印刷機使用60 ° 。
3，刀片壓力
刮刀壓力也是影響打印質量的重要因素。刮板壓力實際上是指刮板下降的深度，壓力太小，刮板不粘附在模板表面上，而過低的壓力導致模板表面上形成一層焊膏，這很容易造成印刷缺陷，如印刷和粘合。
4，打印速度
由于刮刀速度與膏的粘度成反比，所以PCB具有窄間距，度圖案，并且速度較慢。如果速度太快，刮刀通過鋼網開口的時間相對較短，并且焊膏不能充分地滲入開口，這可能導致焊膏形成不充分或缺失印刷標記。印刷速度和刮刀壓力之間有一定的關系。理想的刮刀速度和壓力應該是從模板表面刮掉焊膏。
5，印刷差距
印刷間隙是模板和PCB之間的距離，這與印刷后殘留在印刷電路板上的焊膏數量有關。
6，焊膏輸入
太少的焊膏被放入，這可能導致填充不良和印刷較少。太多的焊膏可能會導致焊膏無法形成滾動運動。焊膏不能刮擦干凈，造成脫模不良; 焊膏長時間暴露在空氣中的焊膏質量并不合適，焊錫量以∮h = 13-23為宜。
在生產中，操作員每半小時檢查鋼絲上焊膏的高度。每半小時將模板上刮板長度以外的焊膏移動到模板的前端，并使焊膏均勻分布。
7，鋼網和PCB分離速度
在印刷錫膏后，模板離開印刷電路板的瞬時速度就是分離速度，這與印刷質量的參數有關。這在窄間距，度印刷中是重要的。先進的印刷設備在模板離開焊膏圖案時具有一個或多個微小的停留過程，即多階段脫模，從而確保的印刷成形。
8，清潔模式和清潔頻率
模板污染主要由焊膏從開口邊緣溢出引起。如果不及時清洗，會污染PCB表面。鋼網開口周圍的殘留焊膏會變硬，嚴重時會堵塞鋼網的開口。
清潔鋼網的底部也是保證印刷質量的一個因素。清潔模式和清潔頻率應根據焊膏，模板材料，厚度和開口尺寸等條件確定。
以上關于“smt加工應該怎么控制成本和工藝”和“smt加工過程中需要注意什么”的介紹，希望能讓您了解“smt加工的成本限制及注意事項”帶來幫助。
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