SMT貼片組裝技術(shù)是一種新型的加工技術(shù)，其在電子組裝行業(yè)應(yīng)用十分廣泛。那么大家知道我們該如何處理紅膠工藝中SMT貼片掉件的問題嗎？大家對SMT貼片又有多少了解呢？下面就跟隨小編一起看一下吧。以下關(guān)于“SMT貼片的常見故障及相關(guān)知識介紹”的介紹。

【如何去處置紅膠工藝中SMT貼片掉件的問題】

一、紅膠工藝中元件貼片掉件處置：

紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免發(fā)生掉件，只要是掉件率（以元件數(shù)計算）在3‰以內(nèi)，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強度），假如紅膠推力不夠，能夠是以下幾種原因：

（1）、紅膠品質(zhì)質(zhì)量不好；粘性不強，成型不穩(wěn)定，固化慢等紅膠不良狀況

（2）、紅膠膠量不足（可以把鋼網(wǎng)縫寬加大；增大紅膠點膠壓力；改換點膠針嘴；或人工補膠）；

（3）、紅膠固化不充沛（此時應(yīng)調(diào)高爐溫）；

（4）、PCB板上綠油附著力太差，主要表現(xiàn)為測試時推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種狀況在氣溫低及梅雨時節(jié)時尤多。

在粘接強度足夠大的時候，掉件率過高能夠是以下幾種原因：

（1）、元器件本身問題，如玻璃二極管上油墨不耐溫，IC上有脫模劑等；

（2）、線路板設(shè)計不恰當(dāng)，如大板將高電容設(shè)計在中心位置；

（3）、波峰焊設(shè)置不當(dāng)。

二、紅膠工藝中元件貼片浮高處置：

紅膠過回流焊固化后，如發(fā)生貼裝元件浮高，一頭翹起能夠是由于：

（1）、升溫速率過快，紅膠收縮過度；

（2）、紅膠中氣泡太多

（3）、貼裝元件時，貼片位置設(shè)置不當(dāng)。

【關(guān)于SMT貼片的詳細(xì)介紹】

粘接強度：SMT貼片膠必需具有較強的粘接強度，在被軟化后，既使在焊料融化的溫度也不剝離。

※點涂性：今朝對PCB板的分派方法多采納點涂方法，是以請求膠要具有如下機能：

①順應(yīng)各類貼裝工藝

②易于設(shè)定對每種元器件的供給量

③簡略順應(yīng)調(diào)換元器件種類

④點涂量穩(wěn)固

※順應(yīng)高速機：現(xiàn)在使用的貼片膠必需滿意點涂和高速貼片機的高速化，詳細(xì)講，便是高速點涂無拉絲，再者便是高速貼裝時，印制板在傳送過程當(dāng)中，貼片膠的粘性要包管元器件不挪動。

※不拉絲、不塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無奈完成與印制板的電氣性銜接，以是，貼片膠必需是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，免得凈化焊盤。

※低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要經(jīng)由過程再流焊爐，以是請求軟化前提必需滿意低溫、短期。

※自調(diào)劑性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料熔解前先固化、牢固元器件的，以是會妨害元器件沉入焊料和自我調(diào)劑。針對這一點廠商已開發(fā)了一種可自我調(diào)劑的貼片膠。貼片膠的重要特征如表2所示。工藝波峰焊工藝再流焊工藝，預(yù)涂敷工藝不同點低溫，短期軟化不妨害自我調(diào)劑功效配合點點涂性優(yōu)越，涂布量穩(wěn)固拉絲少固化前粘性強，元器件保持力好常溫、低溫下的粘接力強（260℃）具有歷久保存性，在機械上的壽命長。

以上關(guān)于“如何去處置紅膠工藝中SMT貼片掉件的問題”和“關(guān)于SMT貼片的詳細(xì)介紹”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的常見故障及相關(guān)知識介紹”帶來幫助。