smt加工大家可能會感到陌生，但其實我們日常生活中使用的多種設備都會進行smt加工。smt加工是一種常見的電子元件加工流程。進退按小編就來和大家聊聊smt加工的相關話題。大家知道smt加工焊接都有哪些詳細步驟？smt加工外觀又應該如何進行檢查？以下關于“smt加工焊接技術相關介紹以及外觀檢測說明”的介紹。

【smt加工焊接工藝的五步法】

現在，對于SMT加工工藝無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于需要開發無鉛SMT加工焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它們有機地組合起來就非常重要。要開發一條健全的、高合格品率的無鉛焊接生產線，需要進行仔細地計劃，并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監視以確保產品的質量和使工藝處于受控狀態。這些控制與許多的改變有關，如材料、設備、兼容問題、污染問題、統計工藝控制（SPC）程序

采用無鉛焊接材料，SMT加工工藝對焊接工藝會產生嚴重的影響。因此，在開發無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關方面進行優化。Georze Westby的關于開發無鉛焊接工藝的五步法有助于無鉛焊接工藝的開發和工藝優化。

1選擇適當的材料和方法

在SMT加工工藝無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關鍵的，也是困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況。

選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。

對于焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接，需采用回流焊的方法；對于通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。

波峰焊更適合于整塊板（大型）上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合于整塊板（小型）上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。

在焊接方法選擇好后，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。

2確定工藝路線和工藝條件

在步完成后，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。

3開發健全焊接工藝

這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析，進而改進材料、設備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力（CPK）值，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。

4. 還需要對焊接樣品進行可*性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因并進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可*性達到要求，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，這個工藝就為規模生產做好了準準備就緒后的操作

一切準備就緒，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時，仍需要對工藝進行監視以維持工藝處于受控狀態。

5 控制和改進工藝

SMT加工工藝無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。對于任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設備都可改進產品的焊接性能。

【smt加工外觀檢查內容】

隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量終表現為焊點的質量。

目前，在電子行業中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內已開始推廣應用，而且環保問題也受到人們的廣泛關注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：

（1） 完整而平滑光亮的表面。

（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中。

（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600。

SMT加工外觀檢查內容：

（1）元件有無遺漏。

（2）元件有無貼錯。

（3）有無短路。

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。

一、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決

1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。 

（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。 

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

以上關于“smt加工焊接工藝的五步法”和“smt加工外觀檢查內容”的介紹，希望能讓您了解“smt加工焊接技術相關介紹以及外觀檢測說明”帶來幫助。