貼片加工大家應該都聽說過，這是現代小型電子元件加工之中的常見工序。今天小編要和大家聊的話題就和貼片加工有關。大家知道貼片加工時候的焊接點應該如何處理嗎？貼片加工的時候又應該如何進行機器的選擇？下面就讓小編帶大家去看看吧。以下關于“貼片加工機器挑選指南以及焊點流程相關說明”的介紹。

【貼片加工參照什么條件選擇機器】

簡單的貼片作業就是用人手進行的手動作業，其實就是拾起一個元件，然后在放大鏡的幫助下，再用鑷子把它放到PCB上，手持烙鐵進行焊接，這個元件的組裝就大功告成了。

如果你只是偶爾組裝PCB，可以說這個方法是非常好用的。而所需要考慮的其他事情，其實就是元件的尺寸（大元件還是小元件），元件的尺寸影響手工放置和焊接的時間。細間距元件則是另一回事了，如果需要放置這種元件，則需要更高的準確度和精確度，往往到了這個時候，人的因素起到非常大的作用。

這樣，貼片作業將變得極其繁瑣而且相當費時。 由于各種PCB的尺寸和復雜程度不一樣，為了能夠更直觀的進行比較，在談到生產量時，是以每小時裝貼的元件數量即CPH來計算SMT貼片生產量。這種計算方法可以幫助SMT加工廠家決確定需要什么級別的自動化機器。

1、手動系統

簡單的是手動組裝系統，對于沒有機器輔助裝置的手工貼片，的費用是適當的手工工具。的機器，通常用是模塊化機器，或者是專門定制的機器，這種機器不需要有人值守。在這種市場上的買家可能傾向于投資回報率（ROI）而不是初始成本。

對于產量少，但逐漸上升，需要逐步提高手工生產產量同時改善質量，并減少產品的返修或被退回的情況下，希望使用手動貼裝系統，不過，操作人員放置元件的精確性受到操作人員能力的限制。使用有機器輔助裝置的手動系統，就有以下好處：操作人員比較不會疲勞；貼片錯誤比較少；可以更好地進行控制；改善成品率，返修較少。

機器輔助手動系統可能配備X-Y工作臺，裝有真空拾取頭或真空拾取筆；并有人機控制夾具，可以減輕操作人員的疲勞；除了X和Y軸定位，增加了旋轉（θ）和高度（Z）的定位夾具。 有些機器有液態錫膏涂布器供選擇，如果不使用模板印刷機，在把元件放置到PCB之前使用涂布器涂布錫膏。其他選用件包括：元件盤、液態錫膏涂布器、帶式送料器、送料器導軌、視覺輔助工具以及基座。

在大多數情況下，購買機器輔助手動系統時，可以只購買必需的東西，選用件可以在以后需要時再添加。

2、半自動系統

由于市場上的自動化程度更高的貼裝系統大家越來買得起，目前只有極少數半自動貼裝機還在生產。早從手動操作直接挑到全自動系統時，成本過高，這時出現了這些半自動的貼裝機，提供一些功能來協助手動操作。

對于半自動化的機器，更正確的名稱應是“強化手動操作”系統。半自動化貼片機通常包括一個有連接到視覺系統的計算機，視覺系統顯示元件在組件上的位置，但放置元件的操作仍然是手動完成。對于小批量生產，這種類型機器可以幫助操作人員把超細間距元件放置得更精確，這種超細間距元件的放置很難用簡單的機器輔助手動機器進行操作。

3、簡單易用

大多數貼片機能夠貼裝的PCB尺寸相當廣泛，貼片機的工作臺設計成可以容納尺寸16英寸x24英寸的PCB。這種機器很容易對元件進行控制，并且提高精度，很快可以學會。在大多數情況下，不必對機器操作人員進行培訓。

不要忽視電氣方面的要求。要保證你購買的機器能夠在你的SMT加工生產環境中把插頭插到插座上就立即開始工作，不必重新拉電線，或者使用轉接器或變壓器。

4、自動貼片機

全自動貼裝機是電路組裝操作中復雜的部分，自動貼片機比手動機器或半自動貼片機更普遍，但是按貼片能力和成本，自動貼片機的種類又是多的。在開始評估工藝時，要牢記兩點，一是速度，每小時貼裝的元件數量（CPH），二是機器的性能。這兩點決定著你需要哪種類型的貼片機。

5、速度

在評估工藝時，機器的類型是首要因素。由于PCB的尺寸和復雜程度不一樣，為了進行比較，我們在談論機器的產量時，是按每小時貼裝的元件數量，即CPH。

6、貼片機的性能

這是選擇自動貼片機時要考慮的第二個決定性因素。在方面，其實只需要關注機器的精確度與可重復性，拾起放置的定心方法這兩個方面的性能即可。

7、精確度與可重復性

作為生產機器，我們通常建議按精確度是±0.001英寸、細間距元件能力是12密爾、重復性好的基本要求來尋找機器。要清楚地意識到，便宜的機器很難達到這些標準。機器的定位系統有幾種類型，不同類型的機器采用不同的定位方法，元件送料器也各不相同，所有這一切都將影響組裝的質量和成品率。

8、元件定位系統

拾起每個元件后，在拾起工具中只需使用各種定心方法中的一種方法對元件定心，然后，必須把元件精確地放到PCB的X-Y位置上。常用的三種元件放置定位方法：沒有反饋系統的放置定位；使用旋轉編碼器放置定位；使用線性編碼器放置定位。

9、貼裝機的結構

選擇貼裝機時，要考慮它的結構。貼裝機的結構決定它的貼裝CPH的有效范圍和機器的面積，包括機器能夠容納的元件送料器的數量。貼裝機的兩種結構：全焊鋼架結構和用螺栓固定的框架。

10、錫膏和助焊劑的涂布

所有的貼片機都應該有涂布液體材料的系統。常見的液體包括錫膏、粘合劑、潤滑劑、環氧樹脂、助焊劑、粘膠、密封膠等等。這是一個非常重要的功能，在制作樣機組件或一次性PCB組裝時，液體涂布系統非常有用，不需要為這種組裝制作專用的印刷機機模板或網板箔，可以節約成本。

11、元件送料器

如果機器的任務是專門組裝使用少量元件的組件，那么送料器的類型與數量是很容易確定的。不過，對于合同組裝車間，這種情況不多，因此，這種車間不知道他們將組裝的PCB是什么類型，也不知道下一個組裝任務將需要組裝多少種不同的元件。有些OEM組裝的PCB的范圍很大，如果他們打算使用同樣的機器來組裝樣機PCB和幾種不同的PCB，購買的機器必須有靈活性。

【貼片加工的焊點應該如何處理】

隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量終表現為焊點的質量。

目前，在電子行業中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內已開始推廣應用，而且環保問題也受到人們的廣泛關注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。

外觀表現為：

（1） 完整而平滑光亮的表面;

（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中;

（3） 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內容：

（1）元件有無遺漏;

（2）元件有無貼錯;

（3）有無短路;

（4）有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。

一、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。

當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決

1.焊盤設計有缺陷

焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現象

即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭

使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。 

（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。 

（2）多條腿的表面貼裝元件。其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。  

以上關于“貼片加工參照什么條件選擇機器”和“貼片加工的焊點應該如何處理”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工機器挑選指南以及焊點流程相關說明”帶來幫助。