PCB板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。我們應該都見過PCB板，但我們對它的了解并不多。你想知道PCB板的焊接方式嗎？在焊接PCB板的時候需要注意哪些呢？PCB板散熱器又該如何安裝呢？以下關于“PCB板的焊接方式及其散熱器的安裝手冊”的介紹。

【PCB板的焊接方法及注意事項】

目前，PCB板利用視覺焊錫機來焊接是廣泛的一種，為了更好的使用視覺焊錫機就要清楚pcb板與焊錫機的注意事項，這樣才能到達更好的焊解效果。那么視覺焊錫機在焊接PCB板的時候是如何工作的？下面為您簡單講解一下！

視覺焊錫機如何焊接好PCB電路板呢？

首先，焊件表面應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質量。

其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點?？珊感允侵负讣c焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。

接著，焊錫時間的設定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。

電路板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。

常見的PCB板電子元器件又有那些需要焊接呢？

隨著工藝不斷的提升，以上提到的有些PCB板電子元器件都過波峰焊或者貼片，效率高，穩定性更可靠。剩下來的組件過不了爐的，貼不了片的。就只能在自動焊錫機后焊工藝解決。PCB電路板焊接所碰到的實際案例就有很多了。通常工廠的工程部，都會做工藝改善，要求更穩定，更可靠的焊接方式，他們的出發點，就是要求品質更穩定。效率高 。

就拿醫療B超主板來說，一個PCB板上面，電子元器件上百個，加起來的焊接點就大幾百，要求人工作業確實很繁瑣。經常會出現漏焊，而且錫量控制不好導致焊盤連錫不良。為了解決這些工藝，他們找到了我們自動焊錫機。按照我們對PCB板焊盤及電子元器件的了解。用什么樣子的錫線特定的焊盤位置，自動焊錫機該出錫多少，該加熱多少溫度，都會按照嚴格進行參數設定。

可以掌握PCB板上每個焊點的細節位置轉變，包括自動焊錫機烙鐵頭下去的方式，包括焊盤要求透錫與否，都會嚴格的進行參數設定，對比，用實際的效果來驗證此焊點的品質以及效率。自動焊錫機的走位，對于PCB板焊接也有很重要的作用。岡田科技自主研發自動焊錫機多年，對于PCB板自動焊接，有著豐富的實際經驗，可以根據客戶的要求來逐項完成每個焊點的工藝要求。

PCB我們所常見一些用自動焊錫機焊不好焊接的情況，根據10余年來分析，我們做一下了解。

常見的情況PCB 板的焊盤被綠油蓋住，此情況用普通的恒溫烙鐵可以焊接好，但是由于自動焊錫機接觸焊盤的時間短，所以很多情況下導致焊盤焊接不良。此問題要要求PCB板廠家進行改善，才能解決問題。

關于PCB焊盤氧化的問題：

鍍金板氧化的現象以前不常見，現在卻很普遍。其原因主要是現在價格上去了，但PCB加工的價格卻沒有上漲多少，則PCB生產行業只有鍍得越來越薄，加上金缸保養不好，雜質含量大，在天氣不好的時候出現氧化的幾率越來越大。氧化分以下兩種情況：

一是還沒有鍍金時的鎳面氧化，如果出現這種情況基本上是沒有辦法處理，只有把金層和鎳層退掉，我知道有一種藥水可以做到，不傷及銅面，但價格較高；

二是鍍金后的氧化，造成氧化的原因是金缸內鎳、銅離子超標，或者鍍金時間只有3---5秒的情況下，金層沒有把鎳面蓋住，引起底層鎳氧化。

那么氧化對于自動焊錫機焊接情況及不穩定，用助焊劑，有的都很難搞定。一般的情況下，再過波峰焊或者貼片后，都會馬上進行下一道后焊的工序。此問題經數十年的焊錫經驗，已經成功解決了此問題。

關于PCB板上的電子元器件有些剪腳的？

PCB板上的電子元器件剪腳過長，會有很大可能，會擋住烙鐵頭下的位置，頂住自動焊錫機焊頭，導致焊錫不好，剪的太短，也容易造成不良，例如有些自動焊錫機廠家不需要透錫的，或者需要效率的，時而有假焊的現場，這些實際的問題，在自動焊錫機焊接的情況下，其實大家都常見過。

【PCB板散熱器的安裝方式】

PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。

常見的設計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

（1）采用機械方式固定散熱器.應采用彈性的安裝方式。嚴禁采用無彈性的螺釘固定。

（2）不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片.焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設計，但這種設計，在安裝作業時由于螺釘的安裝順序問題常常會導致BGA焊點壓扁或斷裂。

（3）采用膠黏工藝，應考慮膠黏面積與散熱器質貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

以上關于“PCB板的焊接方法及注意事項”和“PCB板散熱器的安裝方式”的介紹，希望能讓您了解“PCB板的焊接方式及其散熱器的安裝手冊”帶來幫助。