隨著市場經(jīng)濟(jì)迅速的發(fā)展，SMT貼片實(shí)際上是電子組裝行業(yè)中比較流行的一種技術(shù)和工藝，具有較長的壽命，受到很多消費(fèi)者們的喜愛，那么大家知道SMT貼片的工藝流程有哪些嗎？需要有哪些要求呢？以下關(guān)于“SMT貼片的工藝步驟及標(biāo)準(zhǔn)條件”的介紹。

【了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程】

常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單面PCB和雙面PCB，而混裝方式則更為復(fù)雜一點(diǎn)。單面混裝可分為先貼法和后貼法，而雙面組裝則是分為SMC/SMD和FHC同側(cè)方式和SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。

不同的組裝方式對(duì)應(yīng)不同的組裝工藝流程，而合理的組裝工藝流程也是組裝質(zhì)量和組裝效率的保障，確定組裝方式以后，可針對(duì)實(shí)際產(chǎn)品和具體設(shè)備確定工藝流程。

1、單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流（固化）+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修。

2、雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流（固化）+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流（固化）或是（DIP+波峰）+清洗+檢測+返修。

【講解一下SMT貼片加工時(shí)對(duì)錫膏有哪些要求】

① 應(yīng)具有較長的儲(chǔ)存壽命。在0～10℃條件下能夠保存3～6 個(gè)月，儲(chǔ)存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊錫粉和助焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其黏度和粘接性不變。

② 應(yīng)具備良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。

③ 有較長的工作壽命。錫膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后續(xù)回流焊預(yù)熱過程中，能夠在常溫下放置12～24h 而性能基本保持不變，保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生發(fā)干及堵塞。

④ 焊接過程中不發(fā)生焊料飛濺，錫珠等不良。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。

⑤ 具有較好的焊接強(qiáng)度。在焊接完成后應(yīng)確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。

⑥ 焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且易清洗性。

以上關(guān)于“了解一下SMT貼片組裝的加工工藝流程”和“講解一下SMT貼片加工時(shí)對(duì)錫膏有哪些要求”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的工藝步驟及標(biāo)準(zhǔn)條件”帶來幫助。