所謂的SMT貼片，即是指在印刷電路板上進(jìn)行加工的工藝流程。作為一種組裝技術(shù)，相比于同類技術(shù)而言，在電子組裝行業(yè)里，其是一種比較流行的技術(shù)和工藝。在日常生活中，我們所使用的電器往往都利用過這一技術(shù)。下面我們就“SMT貼片的應(yīng)用場景及其相關(guān)信息的介紹”來詳細(xì)了解下。

【關(guān)于SMT貼片具體情況的介紹】

回流焊也稱再流焊smt貼片加工，是SMT的關(guān)鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。在PCBA加工焊接過程中常常會(huì)出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成這種焊接缺陷的原因除了回流焊工藝的因素還有其他的外在因素，接下來就揭秘回流焊影響SMT加工品質(zhì)的4大因素。

一、PCB焊盤設(shè)計(jì)

回流焊的焊接質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應(yīng)）；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

二、錫膏的質(zhì)量

錫膏是回流焊工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊料。其中合金顆粒是形成焊點(diǎn)的主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏的質(zhì)量對(duì)焊接品質(zhì)有著重要的影響。

三、元器件的質(zhì)量和性能

元器件作為SMT貼裝的重要組成元素，其質(zhì)量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接的對(duì)象之一，必須具備基本的一點(diǎn)就是耐高溫。而且有些元器件的熱容量會(huì)有比較大，對(duì)焊接也有大的影響，例如通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

四、焊接過程工藝控制

1、溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通過回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

2、預(yù)熱段

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，一般規(guī)定速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

3、保溫段

保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里充足的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

4、回流段

在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加20-40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“區(qū)”覆蓋的面積小。

5、冷卻段

這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。

【SMT貼片在哪些地方有應(yīng)用】

SMT貼片加工：

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片加工紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT貼片加工紅膠的應(yīng)用：

于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用 

1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存

2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管 

點(diǎn)膠

1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 

2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃

3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用專用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。

SMT貼片加工紅膠的工藝方式：

印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。

2） 點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。

3） 針轉(zhuǎn)方式，是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。固化溫度 100℃ 120℃ 150℃ 固化時(shí)間 5分鐘 150秒 60秒 

典型固化條件：注意點(diǎn)：

1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。

SMT貼片加工SMT貼片紅膠的管理：

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

1） 紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號(hào)。

2） 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。

3） 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。

4） 對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。

5） 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫OK后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。

以上關(guān)于“關(guān)于SMT貼片具體情況的介紹”和“SMT貼片在哪些地方有應(yīng)用”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的應(yīng)用場景及其相關(guān)信息的介紹”帶來幫助。