smt貼片加工技術(shù)在電子行業(yè)中用來(lái)加工精密的元件，用來(lái)連接元件與PCB焊盤。那么這種加工貼片的技巧有哪些呢？在使用中它又有哪些優(yōu)勢(shì)呢？我們對(duì)這種技術(shù)的了解是少之又少，一起來(lái)看看專業(yè)人士對(duì)此是怎么解釋的呢？下面我們就“smt貼片加工技巧及其技術(shù)展示”來(lái)詳細(xì)了解下。

【smt貼片加工之回流焊】

回流焊是業(yè)內(nèi)普遍采用廣泛的一種表面元件焊接方式，很多人也稱為再流焊工藝，它的原理是通過(guò)在PCB焊盤印刷或者注射適量錫膏，并貼裝對(duì)應(yīng)的SMT貼片加工元件，然后利用回流爐的熱風(fēng)對(duì)流加熱作用，使錫膏熔化成型，通過(guò)冷卻形成可靠焊點(diǎn)，連接元件與PCB焊盤，起到機(jī)械連接和電氣連接的作用。

回流焊接工藝比較復(fù)雜，涉及的知識(shí)面比較廣，屬于多門學(xué)科交叉的一門新技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，回流焊分為：預(yù)熱，恒溫，回流，冷卻這四個(gè)階段。

一、預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)：是產(chǎn)品開始的升溫階段，其目的是使產(chǎn)品在室溫條件下快速加熱，使錫膏助焊劑活性化，同時(shí)也是為了避免后段浸錫時(shí)進(jìn)行高溫急劇加熱所引發(fā)的元件熱損不良所必需的一種加熱方式。

因此升溫速率對(duì)產(chǎn)品影響非常重要，必需控制在合理范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，PCB板和元件都會(huì)受到熱應(yīng)力作用，造成損傷，同時(shí)錫膏里面溶劑由于急速加熱，會(huì)迅速揮發(fā)造成飛濺，形成錫珠，過(guò)慢，則會(huì)使錫膏溶劑不能充分揮發(fā)，影響焊接質(zhì)量。

通常很多SMT貼片加工廠中所使用的每種錫膏的升溫速率，供應(yīng)會(huì)有推薦，大部分都要求在4℃／sec以下，以防元件受到熱沖擊損傷，眾焱電子的產(chǎn)品因工藝本身較為復(fù)雜，升溫斜率設(shè)定在1~3℃/sec之間，綜上所述，如果PCB板元件類型單一，且元件數(shù)量不多時(shí)，其預(yù)熱階段的末端溫度可以達(dá)到回流區(qū)的起點(diǎn)溫度。

二、恒溫區(qū)

恒溫區(qū)：其目的是使PCB板上各元件溫度趨于穩(wěn)定，并盡可能達(dá)成一致，以減少各元件之間的溫差。在此階段，各元器件的受熱時(shí)間都比較長(zhǎng)，原因是小元器件因吸熱量少會(huì)先達(dá)到平衡，大元器件因吸熱量大，需要足夠的時(shí)間方能追趕上小元器件，并保證錫膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。此階段，在助焊劑作用下，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物將被去除，同時(shí)助焊劑也會(huì)去除元件和焊盤表面油污、增大焊接面積，防止元件再被氧化。

此階段結(jié)束后，各元器件應(yīng)保持相同或相近的溫度，否則有可能因?yàn)闇囟炔町愡^(guò)大，而產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象。

恒溫的溫度和時(shí)間取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，元件類型差異以及元件數(shù)量，通常選擇在120-170℃之間，如果PCB特別復(fù)雜，恒溫區(qū)溫度應(yīng)以松香軟化溫度作為參考進(jìn)行確定，目的是減少后段回流區(qū)焊接時(shí)間，我司恒溫區(qū)一般選在160度。

三、回流區(qū)

回流區(qū)的目的是使錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，并潤(rùn)濕待焊接元件表面焊盤。

當(dāng)PCB板進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度會(huì)急速上升使錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，有鉛錫膏Sn：63/Pb：37的熔點(diǎn)為183℃，無(wú)鉛焊膏Sn：96.5/Ag：3/Cu：0。5的熔點(diǎn)為217℃，在此段區(qū)域里，加熱器提供的熱量多，爐溫也會(huì)設(shè)置到，使錫膏溫度快速上升到峰值溫度。

回流焊曲線的峰值溫度總的來(lái)說(shuō)是由錫膏熔點(diǎn)，PCB板，以及元件本身的耐熱溫度決定，在回流區(qū)產(chǎn)品的峰值溫度根據(jù)所用錫膏類型而有所不同，通常來(lái)講，無(wú)鉛錫膏峰值溫度一般在230～250℃，有鉛錫膏一般在210～230℃，如果峰值溫度太低易產(chǎn)生焊點(diǎn)冷焊和潤(rùn)濕不足現(xiàn)象；

太高則環(huán)氧樹脂類型的基板和塑膠部分易出現(xiàn)焦化，PCB起泡及脫層現(xiàn)象，而且也會(huì)導(dǎo)致過(guò)量的共晶金屬化合物形成，使焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度變?nèi)酰绊懏a(chǎn)品機(jī)械性能。

需要強(qiáng)調(diào)的是，回流區(qū)域錫膏中的助焊劑在此時(shí)是有助于促進(jìn)錫膏與元件焊端潤(rùn)濕，降低錫膏表面張力作用，但因回流爐中殘留氧氣以及金屬表面氧化物，對(duì)助焊劑的促進(jìn)會(huì)起到遏制作用。

通常良好的爐溫曲線，必須滿足PCB上各點(diǎn)的峰值溫度要盡可能保持一致，差異不能超過(guò)10度，只有這樣，才能確保產(chǎn)品在進(jìn)入冷卻區(qū)時(shí)，所有焊接動(dòng)作都已順利完成。

四、冷卻區(qū)

冷卻區(qū)的目的是使已熔化的錫膏顆粒迅速冷卻，并快速形成光亮，弧度較緩，錫量飽滿的焊點(diǎn)。因此許多SMT貼片加工廠都會(huì)控制好冷卻區(qū)，因?yàn)檫@有利于焊點(diǎn)成型。通常來(lái)說(shuō)，過(guò)快的冷卻速率，會(huì)使熔融的錫膏來(lái)不及冷卻緩沖，

導(dǎo)致成型的焊點(diǎn)有拖尾，拉尖甚至毛邊現(xiàn)象，過(guò)低的冷卻速率，會(huì)使PCB板焊盤表的基材物資融入錫膏，使焊點(diǎn)粗糙，空焊及焊點(diǎn)偏暗現(xiàn)象，更有甚者，元件焊端的所有金屬雜志都會(huì)熔解在焊點(diǎn)位置，造成元件焊端拒潤(rùn)濕或是焊接不良，影響焊接質(zhì)量，因此良好的冷卻速率，對(duì)于焊點(diǎn)成型至關(guān)重要，一般來(lái)講，錫膏供應(yīng)商會(huì)推薦焊點(diǎn)冷卻速率≥3℃/S，眾焱電子則要求在4℃/S。

【smt貼片加工的優(yōu)勢(shì)】

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：

1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。

2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。

3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。

4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。

5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

6、焊點(diǎn)缺陷率低。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、SPI：用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。

6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

8、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

9、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

以上關(guān)于“smt貼片加工之回流焊”和“smt貼片加工的優(yōu)勢(shì)”的介紹，希望能讓您了解“smt貼片加工技巧及其技術(shù)展示”帶來(lái)幫助。