PCBA再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求.再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求,工藝可靠性要求

　　一.表面貼裝元器件禁布區(qū)

　　①傳送邊(與傳送方向平行的邊),距離邊5mm范圍為禁布區(qū).5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個范圍

　　②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊),離邊2~5mm范圍為禁布區(qū).理論上元器件可以布局到邊.但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng),必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū),以保證焊膏厚度符合要求

　　③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤.非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件,但如果需要布局插裝元器件,應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求

　　二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布

　　有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置.有規(guī)則的排列方便檢查,有利于提高貼片速度

　　三.元器件盡可能均勻布局

　　均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差,特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,會造成PCB局部低溫

　　四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)

　　對于特殊需要,如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間,請根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計

　　五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板),通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面

　　此面要經(jīng)受二次再流焊接過程,其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件.一般經(jīng)驗(yàn)是布局在Bottom面上的BGA器件,焊縫能夠承受的最大重力為0.03g/mm',其余封裝為

　　六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計

　　據(jù)有關(guān)試驗(yàn)研究,這樣的設(shè)計焊點(diǎn)可靠性降低50%左右

　　七.再流焊接焊料是定量供給的,因此,應(yīng)避免在焊盤上打孔.如果需要可以采用塞孔電鍍設(shè)計

　　八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近,裝配時容易使PCB發(fā)生彎曲的地方