現在的所有電子產品的主要部件就是PCB板,但是這PCB板上也是有內容的,一般都是各類電阻及電容等.想要把這些電子元器件牢固地組裝在PCB板上就必須利用到SMT貼片加工技術,SMT貼片加工技術為電子產品的輕便化提供了可能性.下面就來詳細介紹一下八個SMT貼片的加工流程

　　絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備.所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端.點膠:將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面

　　貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上.所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面.固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面

　　回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線

　　檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測.所用設備有放大鏡、顯微鏡、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等.位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方.返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產線中任意位置