表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備,也就是smt的硬件設施;二者是裝聯工藝,smt的軟件技術;三是電子元器件,它既是smt的基礎,更是smt行業發展的動力所在.

　　表面組裝印制電路板smb在功能上通孔插裝pcb相同,在工藝上是直接將smc/smd貼裝在smb上,對于制造smb基板來說,其性能要求比插裝pcb的基板性能要求高得多;smb的設計、制造工藝要復雜得多.smb使用于多層板、金屬化孔、盲孔、埋孔等許多高新技術,故smb可以說是pcb制造業世界水準的標志.

　　回流焊是通過熔化先分配到pcb上的焊膏,實現表面貼裝元器件和pcb焊盤的連接

　　波峰焊將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰,使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰,實現元器件與pcb焊盤之間的連接.

　　smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群,涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科.

　　小編還是學生時期聽過的就是;電子產品生產加工發達的大城市,雖然平日熱愛于研究電子產品,不過對于生產加工方面是沒有接觸過,國內由于監管力度問題,國產品質總是讓人擔憂,但凡有最求品質的生產廠商.