焊接工業是PCBA中的主要工藝,這道工藝對PCBA來說十分的重要,大家一定要特別注意.另外,PCBA的焊接工藝有自身的特點以及流程,按照流程來是最基礎的,這樣才能夠保證效果.那么,PCBA的焊接工藝有哪些基本的流程以及特點呢?

　　1.工藝流程

　　點膠一貼片一固化一波峰焊接

　　2.工藝特點

　　(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計、孔與引線的安裝間隙.換句話來講,就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計,如下圖.

　　(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導,施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積.

　　一般而言,加熱溫度可以通過調節PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度,但是,對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度,而是取決于托盤開窗尺寸.這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應滿足托盤最小開窗尺寸的要求.

　　(3)焊接片式,存在"遮蔽效應",容易發生漏焊現象.所謂"遮蔽效應",指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現象.

　　這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局,以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕.

　　(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的.由于PCB的移動,焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程.焊錫波總是從脫離方向離開焊點,因此,一般密腳插裝連接器的橋連總是發生在最后脫離焊錫波的引腳上.這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助,一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決.