什么是SMT貼片呢？相信很多朋友都不是很了解，其實它是一項電路組裝技術，常常用于制造手機主板等地方。那么，SMT貼片的原件類型都有哪些？SMT貼片加工中出行虛焊的情況會為生產(chǎn)線帶來哪些影響？下面我們就“SMT貼片的原件分類及SMT貼片出現(xiàn)虛焊的危害”來詳細了解下。

【SMT貼片的原件類型】

在PCBA加工廠中，貼片機的使用重要特性有精度、速度、和適應性。往往適應性是貼片機適應不同貼裝要求的能力。以下技術人員淺談貼片機的適應性有哪些方面內(nèi)容。

（1）能貼裝元器件的類型。貼裝元器件類型廣泛的貼片機比僅能貼裝SMC或少量SMD類型的貼片機適應性好。影響貼片機貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機構(gòu)與元器件的相容性，以及貼片機能容納的供料器的數(shù)目和種類。

有些貼片機只能容納 有限的供料器，而有些貼片機能容納大多數(shù)或全部類型的供料器，并且能容納的供料器的數(shù) 目也比較多，顯然，后者比前者的適應性好。貼片機上供料器的容納量通常用能裝到貼片機 上的8mm編帶供料器的多個數(shù)表示。

（2）貼片機的調(diào)整。

當貼片機從組裝一種類型的PCB轉(zhuǎn)換成組裝另一種類型的PCB時，要進行貼片機的再編程、供料器的更換、PCB傳送機構(gòu)和定位工作臺的調(diào)整、貼片頭的調(diào)整/更換等調(diào)整工作。

①進行貼片機的編程。貼片機常用人工示教編程和計算機編程兩種編程方法。低檔貼片機常采用人工示教編程，較的貼片機都采用計算機編程。

②供料器的更換。為了減少更換供料器所花費的時間，普遍的方法是采用“快釋放” 供料器，更快的方法是更換供料器架，使每一種PCB類型上的元器件的供料器都裝到單獨的供料器架上，以便更換。

③PCB傳送機構(gòu)和定位工作臺的調(diào)整。當更換的PCB尺寸與當前貼裝的PCB尺寸不同時，要調(diào)整PCB定位工作臺和輸送PCB的傳送機構(gòu)的寬度。自動貼片機可在程序控制下自動進行調(diào)整，較低檔的貼片機可手工調(diào)整。

④貼片頭的調(diào)整更換。當在PCB上要貼裝的元器件類型超過一個貼片頭的貼裝范圍時，或當更換PCB類型時，往往要更換或調(diào)整貼片頭。多數(shù)貼片機能在程序控制下自動進行更換/調(diào)整工序，而低檔貼片機則用人工進行這種更換和調(diào)整操作。

【SMT貼片帶來的影響】

smt貼片加工中虛焊是常見的一種問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工藝過程，smt貼片加工特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

smt貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：

1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

2、檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

3、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而拉斷。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

以上關于“SMT貼片的原件類型”和“SMT貼片帶來的影響”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的原件分類及SMT貼片出現(xiàn)虛焊的危害”帶來幫助。